SOC芯片
硅电容/硅电阻用于合封集成与电源优化，超薄结构嵌入先进封装，提升SoC能效与小型化。
硅电容与芯片背贴合封 / 埋入基板 / PCB贴装
为什么需要硅电容？
在先进纳米级CMOS工艺的数字芯片中，硅电容通过高密度电容网络实现高效的电流分配与噪声旁路。其超薄特性显著优化芯片的尺寸与布局，同时提升电源完整性（PI）和信号完整性（SI），助力高性能SOC芯片实现更优能效比与微型化设计。
传统MLCC的痛点
局限ESL较大，GHz级瞬态响应性能下降
DC Bias效应显著，高偏压下容值衰减严重
封装尺寸大，难以靠近芯片放置
贴装距离远，回路电感大
✗ 限制AI芯片性能释放
硅电容的解决方案
优势超低ESL，构建超近端储能池
DC Bias效应较小，容值稳定可控
超薄结构，可背贴合封或埋入基板
纳秒级响应芯片负载变化
降低IR Drop · 提升供电稳定性 · 减少MLCC数量