客户案例
面向AI/HPC、SOC芯片、高速光模块、IVR集成电压调节器模块、5G通讯及汽车激光雷达等核心应用场景，提供高频、低寄生、高集成度的硅基无源方案。
案例1
高密度硅电容阵列，容值密度可达2μF/mm²，ESL低至2.9pH，满足AI算力芯片瞬态响应与去耦需求。
了解详情案例2
硅电容/硅电阻用于合封集成与电源优化，超薄结构嵌入先进封装，提升SoC能效与小型化。
了解详情案例3
67GHz+超高频硅电容，支持800G/1.6T光模块的偏置与去耦，降低链路损耗与抖动。
了解详情案例4
面向芯片电源管理与高密度系统供电，支持IVR集成电压调节器模块与低ESL去耦，提升瞬态响应与电源完整性。
了解详情案例5
高频硅电容/硅电感，低插损、高Q值，适配射频前端、毫米波与基站子系统，保障5G信号完整性。
了解详情案例6
高压硅电容（100-150V）配合超低ESL设计，适配脉冲驱动电路，提升探测距离与系统可靠性。
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