人才招聘

任职要求

15年以上半导体行业工作经验，10年以上技术管理经验

微电子、电子工程、材料科学等相关专业硕士及以上学历

精通芯片设计流程和方法论，熟悉半导体制造工艺

精通模拟/数字电路设计，熟悉EDA工具，具备全流程设计经验

了解市场需求，具备产品定义和应用方案开发能力

深入理解硅基无源器件物理，熟悉设计、仿真、测试全流程

熟悉WLP、SiP、3D封装等先进封装技术，具备封装设计和工艺优化能力

深厚的芯片设计功底

优秀的团队领导能力和跨部门沟通协调能力

良好的英语沟通能力，能够进行国际技术交流

工作内容

制定公司技术发展战略和研发路线图，确保技术方向与公司业务目标一致

领导芯片设计团队，把控产品设计质量和技术创新方向

负责硅基无源器件的技术研发与工艺优化

主导先进封装技术的研究与应用，提升产品竞争力

建立和完善技术研发体系，培养技术团队

跟踪行业技术发展趋势，保持技术领先优势

协调跨部门技术合作，推动产品从研发到量产的全流程管理

任职要求

本科及以上学历，微电子、电子工程、材料等相关专业

5年以上半导体行业工作经验，有硅基无源器件或射频器件背景优先

熟悉完整的Tape Out流程，具备独立主导TO项目的能力与经验

有在多家Foundry进行TO的实战经验，熟悉不同Foundry的工艺特点

深入理解Foundry PDK架构，具备PDK评估与应用经验

熟悉主流EDA工具：Virtuoso、Calibre、IC Validator等

熟悉半导体工艺制程，了解硅基无源器件的制造工艺

精通DRC/LVS/PEX等物理验证工具及规则文件

熟悉IC Layout设计流程，了解物理设计约束与版图规则

具备良好的编程能力，熟练使用Python、Tcl、SKILL等脚本语言

对AI工具有一定了解，能够使用AI工具辅助设计工作

良好的英语读写能力，能够阅读技术文档并与Foundry进行技术交流

优先：有AI自动化设计项目经验 / 与AI部署方协作经验 / 代码能力强 / 多Foundry协调经验 / 团队管理经验

工作内容

负责与多家晶圆代工厂（Foundry）的技术对接与日常沟通，建立并维护长期合作关系

主导产品Tape Out（TO）全流程，具备完整的TO能力与丰富的TO实战经验

协调内部设计团队与Foundry完成工艺对接、PDK适配及流片安排

负责Foundry PDK的评估、验证与维护，确保PDK与内部设计流程的兼容性

支持Layout团队解决物理验证问题，熟悉DRC/LVS/PEX等验证流程

跟进多家Foundry的流片进度，协调处理流片过程中的技术问题

参与公司AI自动化设计项目，与AI部署合作方进行技术对接与协作

编写TO相关技术文档，沉淀TO流程与经验

任职要求

本科及以上学历，电子工程、微电子、半导体等相关专业

5年以上半导体设计公司项目管理经验，有成功量产项目案例

熟悉芯片设计流程及晶圆制造、测试、封装全产业链

精通晶圆生产流程，熟悉主流代工厂（TSMC、SMIC等）工艺

掌握芯片测试方法，了解ATE测试设备及测试程序开发

熟悉封装工艺（QFN、BGA、SIP等）及可靠性测试标准

优秀的沟通协调能力和跨部门协作能力

较强的风险识别和问题解决能力

良好的英语读写能力，可进行国际商务沟通

*优先：具备质量管理经验（ISO/AEC-Q100/Q104）/ PMP认证*

工作内容

负责芯片项目的整体规划、执行与交付，制定项目计划、里程碑和预算

协调内部研发团队与外部合作伙伴，确保项目资源合理配置

定期汇报项目进展，及时识别风险并制定应对措施

统筹晶圆生产全流程管理，对接代工厂（Foundry）

负责芯片测试环节管理，包括CP测试、FT测试等

监督封装工艺，确保良率和质量达标

建立并维护质量管理体系，推动持续改进

领导跨部门协作，协调设计、验证、测试、运营等团队

培养项目团队成员，提升团队项目管理能力

任职要求

本科及以上学历，电子、通信、市场营销等相关专业

5年以上电子元器件销售经验，其中2年以上团队管理经验；光通讯领域客户资源者优先

有成功的大客户开发案例及百万级订单操盘经验

敏锐的市场洞察力与战略思维

出色的团队管理与跨部门协调能力

优秀的商务谈判与客户关系管理能力

具备强烈的进取心与领导力，能适应高频出差

工作内容

制定并执行区域/行业销售战略，带领团队完成年度销售指标

开拓光通讯领域大客户资源，建立长期战略合作关系

分析市场趋势与竞争格局，制定差异化销售策略

管理销售团队，培养人才梯队，提升团队整体战斗力

协调内部研发、生产、供应链资源，保障重大项目交付

任职要求

本科及以上学历，电子、通信、微电子等相关专业优先

1-3年电子元器件销售或FAE经验，有光通讯领域背景者优先

熟悉硅基半导体器件（如光模块芯片、激光器驱动芯片等）基本原理

具备良好的客户开发能力与商务谈判技巧

能够快速理解技术产品并转化为客户价值

优秀的沟通协调能力与团队协作精神

能适应出差，抗压能力强

工作内容

负责硅基电子元器件的市场开拓与客户开发，完成销售目标

深入了解光通讯行业客户需求，提供专业的技术方案支持

维护现有客户关系，跟进订单执行及售后服务

收集市场信息与竞品动态，反馈至产品与市场部门

协同技术团队，为客户提供产品选型与应用指导

任职要求

1. 学历与专业背景

本科及以上学历，微电子、集成电路、电子工程、自动化、通信工程等相关专业；

硕士学历优先，具备扎实的模拟/数字电路与半导体器件物理基础。

2. 工作经验

5年以上半导体/芯片行业ATE测试相关工作经验；

具备5个以上完整芯片项目（从NPI到量产）的ATE测试全流程管理经验；

熟悉无源器件，模拟芯片的测试及测试机，有车规芯片（AEC-Q100）或高速/射频/数模混合芯片测试经验者优先。

3. 专业技能

精通至少两种主流ATE测试平台（Chroma、华峰、长川、STT等）的程序开发与调试；

熟练掌握C/C++、Python、TestStand、LabVIEW等至少一种测试程序开发语言；

精通CP/FT测试流程，熟悉探针卡、Load Board、Socket等测试硬件设计与调试；

具备扎实的模电、数电和电路分析能力，能独立进行测试异常分析与故障定位；

熟练使用示波器、频谱仪、SMU等测试仪器；

掌握数据统计与SPC方法，能运用Excel、MATLAB、Python等工具进行良率分析与数据挖掘。

具备PAT（Process Average Testing）异常检测与良率提升方法论实践经验。

4. 管理能力

出色的项目管理能力，熟悉芯片项目开发流程与里程碑管理；

良好的跨部门沟通协调能力，能与设计、工艺、质量、封测厂高效协作；

具备较强的抗压能力，能适应多项目并行与阶段性加班。

5. 综合素质

英语读写能力良好（CET-4以上），能熟练阅读英文技术文档与规格书；

工作严谨细致，具备极强的责任心与质量意识；

具备敏锐的数据分析能力与问题定位能力；

良好的文档编写能力，能撰写测试规范、技术报告与作业指导书。

工作内容

1. 测试战略规划与项目管理

制定公司ATE测试技术路线与发展规划，建立标准化测试流程与规范；

统筹芯片项目从NPI（新产品导入）到量产的测试全流程管理，制定项目计划与里程碑；

负责测试成本（COT）控制与测试效率优化，推动测试时间压缩与良率提升；

组织项目风险评估与管理，跟踪项目进展，主导缺陷管理与变更控制。

2. 测试方案与程序开发管理

根据芯片设计规格书（Spec）制定ATE Test Plan（含CP晶圆测试与FT成品测试）；

主导ATE测试程序开发、调试与验证，确保测试覆盖率与测试质量；

协同设计团队评审测试需求，定义ATE方案与测试计划；

负责测试程序优化，降低测试成本并提升故障覆盖率。

3. 测试硬件设计与管理

主导CP探针卡（Probe Card）、FT测试板（Load Board）及Socket等硬件设计与评审；

负责测试硬件的原理图/PCB评审、调试与验证；

管理测试硬件资源，确保硬件平台稳定可靠。

4. 量产支持与良率管理

负责芯片量产测试技术支持，解决产线测试异常与失效问题；

运用统计方法（Cp/Cpk、SPC、良率分析）评估新产品与制程，推动良率提升；

对接内外工厂ATE测试事务，协调OSAT厂量产导入与维护；

整理和分析量产测试数据，解决量产测试异常，确保产出满足出货要求。

5. 团队管理与跨部门协作

负责ATE测试团队的建设、培养与日常管理；

协同设计、工艺、封装、质量等多部门团队，推进DFT（可测性设计）方案落地；

编写测试规范、技术文档与作业指导书，保障测试过程标准化与可追溯。